对于电子设备来说，特别是使用时间较长的电子设备来说，内部的元件出现虚焊造成接触不良现象是常见的故障之一，也是比较难于查找的故障。
1.元件产生虚焊的 常见原因
(1)焊锡熔点比较低，强度不大由于焊锡熔点低，而元件引脚和固定元件的板子材料不同，其热膨胀系数不同，日久后，伴随着元件工作温度的变化，在热胀冷缩的作用力下，就会产生虚焊现象。
(2)元件引脚存在应力现象
如果元件安装不到位，或者元件比较重，或者固定元件的线路板存在变形，都会使得元件引脚对其焊点产生应力，在这个应力的长期作用下，就会产生虚焊现象。
(3)焊接时用锡量太少
在安装或维修过程中，焊接元件时用的焊锡太少，时间长后就比较容易产生虚焊现象。
(4)元件产生的高温引起其固定点焊锡变质有的元件会产生较高的温度，在长期的高温作用下，固定点的焊锡重者会发生脱焊，轻者出现虚焊故障。
(5)元件引脚安装时没有处理好在元件安装时或者在维修过程中，没有很好地对元件的引脚进行去脂去氧化层处理，或镀锡不好，这也是产生虚焊的常见原因之一。
(6)焊锡本身质量不良
如果同时有很多点都出现了虚焊故障，多数原因是因为焊锡本身质量不好引起的。
(7)线路板敷铜面质量不好
焊接之前线路板敷铜没有很好地进行去脂去氧化层和加涂防氧化涂敷、助焊处理，造成吃锡效果不好，日久后出现了虚焊现象。
2.虚焊故障常见的种类
(1)虚焊部位在焊点与焊盘之间产生这种虚焊现象的原因是虽然元件引脚处理得好，但线路板敷铜焊盘面上没有处理好，导致焊接时吃锡不充分造成的。这种虚焊现象由于隐藏在焊点下面，一般不容易发现。
(2)虚焊点在元件引脚与焊点之间
产生的原因主要是元件引脚没有得到较好的处理，导致引脚与焊点不能很好地熔合。曰久后元件引脚氧化现象加剧，形成时通时不通的接触不良现象。
(3)虚焊点产生在焊点中间
这类现象经常出现在工作温度比较高的元件周围。产生的原因主要是因为焊点处用锡量比较少，焊接温度太高(加速氧化)或太低，造成焊接质量差。这种焊点周围会有一圈比较明显的塌陷，且焊点不光滑，焊点颜色呈暗灰，因此相对来说，还是比较容易发现的。
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